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SY-H55+ V2.0

主芯片组:Intel H55
CPU插槽:LGA 1156
CPU类型:Core i7/Core i5/Core i3
内存类型:DDR3
集成芯片:声卡/网卡
显示芯片:视处理器类型
主板板型:ATX板型
供电模式:4+2相
特色技术:L.P.U极致冷技术 无盘认证

产品介绍 |规格参数 | 驱动/BIOS下载
 
PCI-E 2.0
PCI-Express 2.0采用全串行界面,支持点对点数据传输模式,PCI-E x1提供了1GB/s数据带宽,不管是D游戏还是影像都要表现更加出色,满足日益增长的高带宽I/O需求。

双通道DDR3
支持DDR3规格内存,DDR3相比DDR2拥有更低的功耗,更高的带宽。双通道内存方案则可以达到32GB/s的理论带宽值,是未来高带宽的最佳选择。


 

ATI CrossFire技术
精心设计的CrossFire平台将为游戏玩家带来最佳的效能、更高的弹性以及游戏兼容性,超越所有搭载多重绘图处理器的平台,彻底改变现今游戏环境。


 

L.P.U.极致冷
主要由三部分组成:一体化热管系统、99.999%纯铜PCB内层、超导热焊触点,通过三者的完美组合,有着高效的散热能力。出色的散热效能,能有效提高整机的稳定性。


 

高品质固态电容
采用高品质的固态电容,特点是稳定性高、可靠性强、使用寿命长,是主板的品质和优异超频能力的重要保证。


6声道音效声卡
板载符合AC'97规范6声道声卡,支持硬件DVD音效,提供高品质6声道输出,可享受家庭影院般的音响效果。


 

支持SATA2传输
第二代串行ATA储存介面,Serial ATA 2.0定义的数据传输率可达3Gbps,可以获得更高的突发传输率、支持更多的特性、更加方便易用以及更具有发展潜力。


 

千兆以太网
千兆以太网络提供更稳定、更快速的网络传输环境,高达1000Mbps的传输速率更好的满足了高数据吞吐量的应用需求。


 

USB2.0高速端口
USB2.0提供了高达480Mbps数据传输速率,支持热插拔,向下兼容USB 1.1标准,方便连接各种USB接口设备。


防雷防静电
主板带有智能防雷防静电装置,可对浪涌进行分析和识别,并在确认的瞬间将其输送到地线区,从而实现最全面的保护作用。


无盘权威认证
一直致力于网吧应用方面的研发,通过联手无盘巨头,一举通过锐起、网众、DOL以及斯普林四大知名远航系统开发商的权威认证,使主板都可高效稳定运行网络存储系统中。


三年全免质保
梅捷主板产品实行三年全免费保修服务保证,全国联保。详情请参看保修卡或公布保修条例。

 

 


梅捷 SY-H55+ V2.0主板
 
主板芯片
主芯片组 INTEL H55
芯片厂商 INTEL
图形芯片 CPU自带
网卡芯片 千兆网卡
CPU规格
适用平台 INTEL平台
CPU种类 INTEL LGA1156系列处理器
CPU插槽 LGA1156
内存规格
内存类型 DDR3
内存描述 双通道 DDR3 1333/1066 最大支持16GB
扩展插槽
显卡插槽 2条PCI-E 显卡插槽 支持双卡交火技术
PCI 插槽 2条PCI 插槽 1条PCI-E X1插槽
SATA接口 6个SATAII接口
I/0 接口
视频接口 HDMI/DVI/VGA
USB接口 USB2.0
PS/2接口 PS/2鼠标,PS/2键盘接口
音频接口 5.1声道HD音频输出
其它参数
电源接口 一个8针,一个24针电源接口
供电模式 4+2相供电 全固态电容
特色技术 L.P.U极致冷技术
认证 锐起 网众 DOL 斯普林无盘认证
附件
随主板附送 说明书、驱动光盘、SATA数据线、挡板
  仅供参考,请以当地实际销售产品信息为准;如发现资料有误,请发电子邮件到symb@sk1999.com揪错。
BIOS版本 更新日期 说明 文件名称 电信 网通
G1.3G 2010-5-19 原始版本 h55+v2013.exe

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刷新程序 2005-9-21 压缩文件包中包括刷新文件 afudos.EXE DOWN

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驱动 说明 电信 网通
芯片组驱动 for winxp/vista/Win7 DOWN

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声卡驱动 for Winxp DOWN

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声卡驱动 for Vista/Win7 DOWN

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显卡驱动 for Winxp DOWN

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显卡驱动 for Vista/Win7 DOWN

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网卡驱动 for winxp DOWN

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网卡驱动 for Vista DOWN

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网卡驱动 for Win7 DOWN

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说明手册 说明 文件名称 电信 网通
V1.1 梅捷Intel系列主板通用说明书 SYMB6424MB2J.pdf DOWN

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