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高清整合平台 梅捷阿童木D2700主板评测

Intel ATOM平台以其超低的功耗和价格及不错的性能,在非性能PC用户中获得了赞誉。而ATOM发展到如今,性能也有了较过去很大的提升。D2700的上市更是改变了ATOM平台只能当做下载机及高清机的境地。

 


全新"阿童木" 梅捷D2700整合主板评测

    今天笔者就为大家带来一款D2700的整合产品梅捷D2700-U3M。Intel D2700的主频为2.13GHz,为双核4线程设计。采用32nm工艺制造,二级缓存为1MB,内存控制器为DDR3-1066,最大支持内存容量为4GB。性能强劲的D2700热功耗设计只有10W,可以说令人吃惊。

全新"阿童木" 梅捷D2700整合主板评测
梅捷D2700-U3M

    梅捷D2700-U3M基于Intel NM10芯片组设计,采用ITX板型设计,一个贴切的形容就是宛如“巴掌大”。由于D2700出色的发热控制,因此主板采用了大面积的被动散热片设计。


内存插槽及SATA接口

    主板配备了2跟DDR3内存插槽,最高支持到4GB 1066MHz单通道内存。在SATA接口方面,该主板提供了2个SATA2接口。


梅捷D2700-U3M一体式散热片

全新"阿童木" 梅捷D2700整合主板评测
1根PCI扩展插槽


板载芯片

    板载芯片方面,该主板配备了Realtek ALC887音效芯片。由于很多用户会将整合平台用走HTPC,因此高端的音效芯片也是必不可少的。另外,该主板板载了一颗EtronTech EJ168A USB3.0芯片,提供了对USB3.0接口的支持。

全新"阿童木" 梅捷D2700整合主板评测
背部I/O接口

    背部I/O接口方面,该主板提供了4个USB2.0接口,2个USB3.0接口,D-Sub/DVI/HDMI接口各1个,1个RJ45网络接口,光纤/同轴输出接口以及多声道音频接口。在如此小巧的板型上配以如此全面的I/O阵容说明该主板还是很有诚意的。

 测试平台硬件&软件环境介绍

 

●测试平台硬件&软件环境介绍

    由与梅捷D2700-U3M为整合平台,因此本次平台的搭建也较为简单。主板CPU显卡均整合在梅捷D2700-U3M上。4G内存,1T硬盘也均为目前较为主流的配置。

 


    测试基本能反映日常的一些应用和游戏的性能,也可以给读者一个较为客观的参考。下面那我们一起来了解一下这款主板的测试成绩。

 性能测试成绩汇总

 

●性能测试成绩汇总

    测试环节中,我们使用Superπ、wPrime以及Fritz Chess Benchmark来测试平台的计算性能。在Cinebench中测试CPU渲染性能。另外3DMark06测试D2700内置核显GMA 3650的性能。以下为测试成绩汇总:


全新"阿童木" 梅捷D2700整合主板评测
图片说明
 

    如果时候拿Atom整合平台的性能与一些中高端机做对比未免有些不公平。Atom的特点就是低功耗低发热,因此在一些日常使用中没有压力就已经达到要求。

 

温度功耗及高清测试

 

●温度功耗及高清测试

    Atom平台的拿手好戏就是温度及功耗。由于其芯片组发热很低,因此采用被动散热片的主板无需风扇,故噪音也远小于其它平台。接下来我们对其功耗及温度也做了一番测试,看看是否真的很低。



待机及满载功耗

    在平台待机情况下,整机功耗仅为37.1W。而满载后的功能更令人吃惊,仅为41.2W。原本就不高的功耗在满载情况下提升依旧不明显,说明D2700的省电果然名不虚传。


待机及满载散热片温度

    较低的功耗必然带来较低的发热,事实果真如此吗?我们请出了温度仪来对主板的被动式散热片进行测温,结果果然没有让人失望:在待机情况下,散热片的表面温度仅为33℃,比人的体温还要低。而满载后的43℃也绝对算不上是高温。

全新"阿童木" 梅捷D2700整合主板评测
CPU占用率为29%

全新"阿童木" 梅捷D2700整合主板评测
CPU占用率为38%

    由于整合平台的种种特点,因此其被广泛应用在HTPC上。那既然是HTPC,高清播放自然必不可少。笔者找到了1080P的高清片源进行播放,全程非常流畅。即使是在最复杂的场景,CPU的占用率也能控制在50%以下。作为HTPC来说,这已经足够。

 

测试总结及编辑点评

 

●测试总结及编辑点评

 

注:ZOL主板频道产品打分细节标准

满分:★★★★★ 零分:☆☆☆☆☆ 未测试不评价:-----

● 产品设计:

1、产品定位:产品的设计是否符合目标用户的需要。
2、用料品质:供电设计是否豪华,用料可否保证主板以及平台长期稳定运行。
3、市场定价:价格是否合理,比同类定位产品高减分,比同类定位产品低加分。

● 性能表现:

1、计算性能: 通过同一芯片组以及处理器,比较计算基准性能高低。
2、3D游戏性能:客观测试3D测试软件以及游戏,主观评价游戏当中的应用性。

● 人性化设计:

1、板载接口插槽:主板板载扩展插槽以及磁盘接口的数量和种类。
2、超频能力:处理器、内存以及显卡等频率的可提升空间。
3、附赠配件:通用性是否强,附件能否给用户解决临时出现的问题。
4、温度控制:通过测试了解主板板载芯片组以及供电模块等温度控制程度。
5、设计细节:产品的美观度、细节的把控、各种人性化的技术运用。