梅捷根据主板对应的CPU采用三项或四项的供电系统,使主板上的每项电路保持均衡的负载,从而保证CPU长期稳定的工作,并为酷爱的超频DIY玩家留有很大的预留空间,使整个系统更加物超所值。
梅捷主板针对目前主流的CPU平台的供电设计方案 | |||||
AMD | INTEL | ||||
CPU | 功耗 | CPU | 功耗 | ||
Sempron X2 180(AM3) | 65W | 针对功耗在65W的CPU,采用完整的三相供电,该供电系统可提供的功率在80W左右。 | Pentium G6950 2.8G | 73W | 针对LGA1156平台全面采用6相固态电容供电,该供电系统可提供的功率在120W左右。 大大减轻每相电路的负担,系统温度更低,寿命更长。 |
Athlon II X2 250(AM3) | 65W | Core i3 530 2.93G | 73W | ||
Phenom II X4 945(AM3) | 95W | 针对功耗在95W左右的CPU,采用增强型五相供电,该供电系统可提供的功率在120W左右。 | Core i5 750 2.66G | 95W |
CPU功耗的提升的另外一个负面因素是带来主板整体发热量的增大,温度过高十分容易引起系统的频频死机或者其它不稳定的因素,甚至影响硬件的寿命。梅捷主板在多年的研发经验中创新地在主板上使用了温度均衡控制技术。可以有效地控制主板各部分产生的热量,比普通的供电方式稳定要低15℃到30℃,以业界最常用的电容寿命公式,L=Lo*2^((105-T)/10),如果能让温度降低10度,就等于让寿命延长了两倍。大大提高主板的稳定性与延长硬件的寿命
在梅捷的每一款主板上,工程师都设计了复合智能保险系统,为比较脆弱的元件或线路提供过流或过压保护。以支持热插拔的USB口为例,在插拔设备的时候,因为不可能保证连接的瞬间紧密性,所以电压波形上或多或少都会产生尖端毛刺,这样的突发电压很容易对主板的芯片与USB设备造成伤害。梅捷产品处处以消费者的需求为考虑,通过复合智能保险系统,有效避免了用户的PS/2口、串行口、并行口或USB设备、IEEE 1394设备等外设不会在电流过大的时候损坏,对主机板的安全更多一分的保护。