Intel第三代酷睿系列处理器,是Intel首款22纳米工艺处理器。核芯显卡升级为HD Graphics 4000,是Intel首款支持DX11的GPU核心。同时Intel也发布了全新的7系类主板,而这次的7系列主板和之前的有所不同,其分为DIY方面的和商用办公方面的。
全新22nm处理器
DIY方面的Z77,H77都是具有很强的DIY性质的,例如超频,交火等。而针对商用性质方面的,则有B75和Q75等,其与Z77,Z75不同的地方在于其精简了固态硬盘加速PCIE 3.0等功能,在其性能上和Z77,Z75无异。
由于Intel第三代酷睿系列处理器在接口方面除了能在7系列主板上使用外,在6系列主板上也能实现无缝的升级。而目前市面上则有不少厂商上市B75系列主板,而这些主板都是流向DIY市场的。不少玩家甚至觉得B75芯片的定位是直接取代H61的。而B75和H61有很多的不同,在定位上也有差距。
B75在规格上和H61就有很大的不同,除了那些PCIE3.0,固态硬盘加速等那些我们日常中比较少用到的功能外,最大的差别在于,B75支持原生USB 3.0接口,而H61则没有。另外B75是原生支持PCI插槽的,而H61则是不支持的,对于要添加独立声卡,独立网卡的用户来说,会带来较大的不便。
在市场定位上,B75针对的是企业用户,因此Intel针对其特点推出了针对中小型企业办公的通锐系列软件,让企业用户更好的管理软件。而H61则没有这种搭配。当然有朋友疑问说,在H61上装上通锐系列软件,则可以一举两得了。但遗憾的是,通锐系列软件只针对B75芯片,在其他主板上不能兼容。
笔者认为,B75相对于H61在功能上有着绝对的优势,但是,目前市面上的H61胜在价格便宜,而且存货比较多,所以随着B75主板价格慢慢下降,以及H61库存的减少,B75主板最终会一点点蚕食掉H61的市场份额,替代H61只是个时间问题。